名称:印制电路板铜线拉脱测试仪
拉脱强度试验方法
印制电路板拉脱强度测试仪概述:利用测力原理,通过经手工焊接操作的试样,测定覆箔板的焊盘从基板分离所需的垂直于试样的力,并以拉脱强度表述金属箔焊盘焊接后与基材粘结能力。
PCB引线铜线拉脱强度试验仪试验步骤:
从被试覆箔板上切取长度不限,宽度不小于20mm的试样,试样数量应保证足够试验10个焊盘。
焊盘图形应清晰、无缺口、毛刺、针孔等伪劣,双面覆箔板的另一面铜箔应全部蚀刻掉。两面各取一组,送别进行试验。
用铜箔拉脱强度试验机拉引线,直到焊盘从基材上脱开为止,记录数据,用一样方法测定10个焊盘。
在测试流程中,在达到制度的最小负荷以后若引线被拉断或被拉出来,该试验作为有效;在达到规章的最小负荷之前若引线被拉出来,则试验作废。应另补试样重新试验,直至得到10个有效测试值,焊盘和引线不得重复使用。
试验结果评定:以每组10个有效测试值中的最小值表示拉脱强度试验结果,用牛顿表态。